当社の鋳物部品は、半導体実装機フレームの様な、大型鋳物製品だけでなく中・小物部品にも対応致します。半導体実装機、半導体製造装置には、世界基準の高精度が要求されます。高い耐性と音、振動の吸収に優れた鋳物部品は、大型鋳物だけでなく中・小物部品でも能力を発揮します。
チップマウンター
フィーダー
order
鋳物(塗装)＋加工
material
銑鉄鋳物
weight
チップマウンター
ベースステーター
order
鋳物（塗装）＋加工
material
銑鉄鋳物
weight
チップマウンター
ベースカッター
order
鋳物(塗装)＋加工
material
銑鉄鋳物
weight
チップマウンター
ベ－スカッター
order
鋳物(塗装)＋加工
material
銑鉄鋳物
weight
基板検査装置
Yフレーム
order
鋳物(塗装)＋加工
material
銑鉄鋳物
weight
半導体テスト装置
ヘッドプレート
order
鋳物+加工
material
FCD450
weight
81kg
半導体テスト装置
ヘッドプレート
order
鋳物+加工
material
FC250
weight
92kg
半導体テスト装置
アダプタープレート
order
鋳物+加工
material
FCD450
weight
70kg
